龙迅股份7月1日公告，公司于2026年6月30日向香港联交所重新递交H股发行上市申请。独家保荐人为中信建投国际。

此前，龙迅股份已经于2025年12月22日向香港联交所递交过上市申请，此次为二次提交。

龙迅股份全称龙迅半导体（合肥）股份有限公司，于2023年2月在上交所科创板上市。若成功登录港股市场，将形成“A+H”结构，有助于该公司融入国际资本市场。

FENG CHEN（陈峰）为龙迅股份控股股东、实际控制人，同时担任董事长、总经理。

年报披露的信息显示：该公司是一家专注于高速混合信号芯片研发和销售的集成电路设计企业。已搭建起以高带宽SerDes技术、高速接口协议处理与数据加密技术、高清音视频处理与显示驱动技术为核心的专有ClearEdge技术平台。依托这一专有技术平台，公司自主研发推出了一系列具备完全自主知识产权的智能视频芯片和互连芯片产品，并聚焦智能视觉终端、智能车载、AR/VR、AI&HPC等领域，打造多元化、定制化的解决方案，以满足不同场景的技术应用需求。

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