11月11日，上海合晶（688584.SH）披露《2026年度向特定对象发行A股股票募集说明书（申报稿）》。本次发行已获受理、已收到审核问询函并回复。募集资金总额不超过7亿元，扣除发行费用后的净额全部投向12英寸半导体大硅片产业化项目。公司于11月10日召开第三届董事会第十二次会议，将募资上限由9亿元调减至7亿元，并取消原方案中的2亿元补充流动资金。

调整前，公司拟募资不超过9亿元，其中7亿元投向12英寸半导体大硅片产业化项目、2亿元用于补充流动资金；调整后募资上限为7亿元，募投项目仅保留12英寸半导体大硅片产业化项目，项目投资总额25.75亿元。公告称，除上述调整外，原发行方案中的其他内容不变，本次调整在股东会授权董事会审议事项范围内，无需提交股东会审议。

12英寸半导体大硅片产业化项目实施主体为全资子公司郑州合晶，投资金额主要用于厂务设施、生产设备及配套设施，不足部分由公司以自有或自筹资金解决。项目预计建设周期3年，达产后将新增年产90万片12英寸衬底片及年产72万片12英寸外延片产能，外延片应用领域由功率器件进一步拓展至CIS模拟芯片等领域，补齐国内高端12英寸半导体硅片供给短板。该项目已完成发改委备案并取得环评批复。

募集说明书显示，本次发行对象为不超过35名符合中国证监会规定条件的特定对象，截至说明书出具日尚未确定，因而无法确定发行对象与公司的关系。发行采取询价方式，定价基准日为发行期首日，发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%；发行股票数量不超过发行前总股本的6%，即不超过4015.17万股；发行对象认购的股份自发行结束之日起6个月内不得转让。

截至2026年6月30日，STIC直接持有公司47.76%股份，为直接控股股东；按发行数量上限测算，假设控股股东均不参与认购，发行完成后STIC仍将控制公司45.06%股份，本次发行不会导致公司控制权发生变化。合晶科技通过WWIC持有STIC89.26%的权益，系发行人的间接控股股东。募集说明书称，合晶科技股权结构较为分散，公司不存在实际控制人。

本次发行方案已经2026年3月13日第三届董事会第六次会议、2026年6月23日2025年年度股东会审议通过，并经11月10日第三届董事会第十二次会议调整；尚需上海证券交易所审核通过并经中国证监会同意注册。

财务数据方面，2023年度、2024年度、2025年度及2026年1-9月，公司营业收入分别为13.48亿元、11.09亿元、13.11亿元和9.5亿元，归母净利润分别为2.47亿元、1.21亿元、1.25亿元和0.49亿元。2026年前三季度归母净利润较上年同期下降53.34%，主要原因系本期利息收入减少与汇率波动造成汇兑损失增加，同期经营活动产生的现金流量净额3.28亿元。

官网信息显示，上海合晶是中国少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商，主要产品为半导体硅外延片。公司致力于研发并应用行业领先工艺，为国内外客户提供高平整度、高均匀性、低缺陷度的高端半导体硅外延片。公司的外延片产品主要用于制备功率器件和模拟芯片等，被广泛应用于汽车、通信、电力、工业、消费电子、高端装备等领域。

公司于2024年2月首次公开发行股票，募集资金总额13.9亿元，资金于2024年2月5日到账。截至2026年6月30日，已累计使用12.18亿元，变更用途的募集资金总额为零；按公告数据计算，尚余1.72亿元。

公司提示，本次发行存在募集资金不足甚至无法成功实施的风险；募投项目效益的产生需要一定时间周期，净资产收益率、每股收益等指标在短期内存在被摊薄的风险。

11月11日，上海合晶收盘价20元，上涨0.96%。

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